Canalys:2023年四季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科出貨量登頂
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發(fā)布 : 03-06
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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布了2023年第四季度智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告,其中芯片廠商的出貨量和營(yíng)收情況備受關(guān)注。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁,同比增長(zhǎng)21%,成為該季度出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。在營(yíng)收方面,蘋(píng)果依舊是王者。得益于iPhone系列搭載的自家芯片,蘋(píng)果在該季度的芯片收入達(dá)到了870億美元,同比增長(zhǎng)20%。